韩华Semitech

坚守原则与信念的韩华Semitech

2025
- 累计设备生产规模达到5.0万台
2024
- 收购半导体前端设备业务
2023
- Chip Mounter HM520W上市
2022
- Chip Mounter XM520上市
- 荣获韩国总统表彰（Die Bonder）
2020
- Die Bonder SDB-1上市
- 荣获IR52蒋英实奖(Die Bonder)
- Chip Mounter HM520 LED上市
- Chip Mounter DECAN DS上市
- (数控机床)自动车床XD-10上市
2019
- 自动车床XD20/26II-V, XD38II-R上市
- 工作机械人事业部收购
2018
- DECAN S1 上市
- HM520上市
- 机器人事业部收购
2017
- SM485P 上市
- 韩华精密机械株式会社推出
2016
- SM485 上市
2015
- 累计设备生产规模达到2.5万台
- 推出DECANS2型高速贴装机
- 推出SFM3倒装芯片贴装机
2014
- 推出DECANL2型高速贴装机
- 推出SCI1检查机
- 成立中国苏州生产法人, 德国斯图加特事务所开业
2013
- 推出高速贴装机EXCEN PRO, FLEX
- 推出高速贴装机DECAN F2
- 推出SP1-W 丝网印刷机
- 推出SFM2-C倒装芯片贴装机
2012
- 推出EXCEN型高速贴装机
- 推出SM471型高速贴装机
- 推出SM481型高速贴装机
- 推出SM482型高速贴装机
- 推出SFM2 倒装芯片贴装机
2011
- 推出SLM110
- SLM120型LED专用贴片机
2010
- 推出SM421S型高速贴装机
- 推出SM451型高速贴装机
- 推出SM431L型高速贴装机
- 推出SP1型丝网印刷机
- 国内首次开发超小型 CNC数控机床 (Ø7)

2009
- 推出SM431型高速贴装机
- 推出SMP400S型丝网印刷机
2008
- 推出SM411F型高速贴装机
- 推出SMP400型丝网印刷机
- 美国沃基事务所开业
2007
- 推出SM411型高速贴装机
- 荣获IR52蒋英实奖(W/B)
2006
- 推出SM321型高速贴装机
- 推出SMP300型丝网印刷机
2005
- 推出SM320型高速贴装机
- 月销售额超过200亿韩元
- 推出SM310型高速贴装机
- 推出SWB800Neo型引线接合器
2004
- 生产第5000台高速贴装机
- 推出CP-63(HP)型高速贴装机
- 推出SWB-800优型引线接合器
- 建立 CNC 数控机床 Full line-up (Ø7~Ø38, XD Series)
2003
- 荣获产业技术创新大奖
- 推出CP-45NEO型高速贴装机
- 推出SWB-800Σ(西格玛)型引线接合器
- 国内首次开发Turret Type CNC 数控机床 (STL Series)
2002
- 推出 CP-60HP型高速贴装机
- 推出SWB-800Σ型引线接合器
- 步入生物技术产业
2001
- 推出 CP-60L型高速贴装机
2000
- 荣获WBA钻石奖（产品竞争力领域）
- 推出CP-40+型高速贴装机
- 推出CP-45FV型高速贴装机
- 推出SWB-700F型引线接合器

1999
- 通过ISO 9002认证 (C/M)
- 通过ISO 14001认证 (C/M)
1998
- 推出CP-40L(V), CP-50M 精齿距型高速贴装机
- 推出SWB-700, SWB-700R型引线接合器
- 高速贴装机生产数量超过1,000台机
- CNC数控机床开发生产国内最初的单一型号 (ML Series)
1997
- 指定为优秀资本品开发有功者，荣获国务总理表彰 (W/B)
- 高速贴装机获得EM认证
- 高速贴装机获得KT认证 (KT97-0334)
- 引线接合器获得KT认证 (KT97-0334)
- 推出CP-33L(V)型高速贴装机
1996
- 荣获第3届产业技术创新大会总统奖 (C/M)
- 指定为优秀资本品开发有功者，荣获铜塔产业勋章 (C/M)
- 推出中速CP-30型高速贴装机
- 开发点胶机 DP-20
1995
- 推出CP-11型高速贴装机
- 开发,推出SWB-100G型引线接合器
1994
- 高速贴装机获得KT认证 (KT94-58号)
- 成立日本滨松研究所
1993
- 着手开发引线接合器
- 被指定为"G7项目"的主要开发者
- 高速贴装机开始出口海外
1992
- 荣获IR52蒋英实奖（SCM-130）
1991
- 推出SCM-120型高速贴装机

公司介绍