갤러리
국내외 전시회를 통해 만나보는 한화세미텍
전체 23개
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NEPCON Asia 2024
기간: 2024.11.6~8
장소: 중국 심천 세계전시컨벤션센터(Shenzhen World Exhibition & Convention Center)
한화정밀기계는 중국 최대 SMT 전시회 NEPCON Asia 2024에 참가하여 고속 칩마운터 라인업 HM Series와 고객의 생산성 및 운용 성능 향상을 위한 S/W 솔루션인 T-Solution을 선보였습니다.
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SEMICON Taiwan 2024
기간: 2024.9.4~6
장소: 대만 난강 전시장(Taipei Nangang Exhibition Center)
한화정밀기계는 SEMI(국제반도체장비재료협회)가 주관하는 반도체 전시회 세미콘 타이완 2024에서 HBM용 TC Bonder(SFM5-Expert)를 최초 공개하고, Advanced Packaging 대응이 가능한 고성능 플립칩 본더(SFM5, SFM3-FA)를 선보였다.
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NEPCON China 2024
기간: 2024.4.24~26
장소: 상해 국제 EXPO 컨벤션센터
한화정밀기계는 중국 SMT 전시회 'NEPCON CHINA 2024'에 참가하여 고속 칩마운터 및 Mini LED 실장 장비 “HM Series” 라인업과 생산라인 전반에 걸쳐서 가동 효율 극대화를 실현할 수 있는 “T-Solution” 을 선보였습니다.
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IPC APEX 2024 미국전시회
기간: 2024.4.9~11
장소: 미국 애너하임 컨벤션 센터
한화정밀기계는 북미 최대 SMT 전시회인 IPC APEX EXPO에 참가하여 다품종 대량생산에 적합한 XM520 시리즈와 소품종 대량생산 라인에 최적화된 HM520 시리즈를 출품하여 고객사들의 요구사항을 유연하게 대응할 수 있는 전방위 라인업 구성을 선보였다.
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SIMTOS 2024 국내 전시회
기간: 2024.4.1~5
장소: 일산 KINTEX
한화정밀기계는 대한민국 최대 생산제조기술 전시회 SIMTOS 2024에 참가하여 임플란트 가공 덴탈밀링기(H.Denfit) 등의 신제품 4종을 포함한 총 10대의 장비를 출품하며 역대급 규모의 전시를 선보였습니다.